Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia
yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama
quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk
Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi
semiconductor.
Setelah
memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang
kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga
mencapai kualitas ‘semiconductor manufacturing quality’, atau biasa
disebut ‘electronic grade silicon’. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu
yang sangat dahsyat dimana ‘electronic grade silicon’ hanya boleh
memiliki satu ‘alien atom’ di tiap satu milyar atom silikon. Setelah
tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari
gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar
muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal
yang disebut ‘Ingot’.
Kristal
tunggal ‘Ingot’ ini terbentuk dari ‘electronic grade silicon’. Besar
satu buah ‘Ingot’ kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki
tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.
Setelah
itu, ‘Ingot’ memasuki tahap pengirisan. ‘Ingot’ di iris tipis hingga
menghasilkan ‘silicon discs’, yang disebut dengan ‘Wafers’. Beberapa
‘Ingot’ dapat berdiri hingga 5 kaki. ‘Ingot’ juga memiliki ukuran
diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran ‘Wafers’ yang
diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan ‘Wafers’ dengan
ukuran 300 mm.
Spoilerfor pic:
Setelah
diiris, ‘Wafers’ dipoles hingga benar-benar mulus sempurna,
permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus.
Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri ‘Ingots’ dan ‘Wafers’,
melainkan Intel membelinya dari perusahaan ‘third-party’. Processor
Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan ‘Wafers’ dengan ukuran 300mm
(12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel
menggunakan ‘Wafers’ dengan ukuran 50mm (2 inch).
Cairan
biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah ‘Photo Resist’
seperti yang digunakan pada ‘Film’ pada fotografi. ‘Wafers’ diputar
dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.
Di
dalam fase ini, ‘Photo Resist’ disinari cahaya ‘Ultra Violet’. Reaksi
kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan ‘Film’ kamera yang
terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).
Daerah paling
kuat atau tahan di ‘Wafer’ menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari
sinar ‘Ultra Violet’. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan
pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar ‘Ultra
Violet’, lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan
Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini
berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan
bawahnya, begitu seterusnya.
Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.
Dari
gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah
‘Transistor’ kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi
seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam ‘Chip’
komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat
kecil sehingga sekitar 30 juta ‘Transistor’ dapat menancap di ujung
‘Pin’.
Setelah
disinari sinar ‘Ultra Violet’, bidang ‘Photo Resist’ benar-benar hancur
lebur. Gambar di atas menampakan pola ‘Photo Resist’ yang tercipta dari
lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari ‘transistors’,
‘interconnects’, dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari
sini.
Spoilerfor pic:
Meskipun
bidangnya hancur, lapisan ‘Photo Resist’ masih melindungi materiil
‘Wafer’ sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi
akan disketsa dengan bahan kimia.
Setelah tersketsa, lapisan ‘Photo Resist’ diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.
‘Photo
Resist’ kembali digunakan dan disinari dengan sinar ‘Ultra Violet’.
‘Photo Resist’ yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah
ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan ‘Ion Doping’,
proses dimana partikel ion ditabrakan ke ‘Wafer’, sehingga sifat kimia
silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.
Spoilerfor pic:
Melalui
proses yang dinamakan ‘Ion Implantation’ (bagian dari proses Ion
Doping) daerah silikon pada ‘Wafers’ ditembak oleh ion. Ion ditanamkan
di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion
didorong ke permukaan ‘Wafer’ dengan kecepatan tinggi. Medan listrik
melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar
185,000 mph)
Setelah
ion ditanamkan, ‘Photo Resist’ diangkat, dan materiil yang bewarna
hijau pada gambar sekarang sudah tertanam ‘Alien Atoms’
Transistor
ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan
isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga
lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan
transistor ini dengan transistor lain.
‘Wafers’
memasuki tahap ‘copper sulphate solution’ pada tingkat ini. Ion tembaga
disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan
‘Electroplating’. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode)
menuju terminal negatif (cathode).
Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan ‘Wafers’.
Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.
Nah
udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling
menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan
ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim
yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip
komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20
lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan
kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan
transistors yang terlihat futuristik, ‘Multi-Layered Highway System’
Ini
hanya contoh super kecil dari ‘Wafer’ yang akan melalui tahap test
kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke
tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan
dengan ‘The Right Answer’.
Setelah
hasil test menunjukan bahwa ‘Wafer’ lulus, ‘Wafer’ dipotong menjadi
sebuah bagian yang disebut ‘Dies’. Coba juragan lihat, proses yang
bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling
kiri itu ada 6 kelompok ‘Wafer’, pada gambar kanannya udah berapa
‘Wafer’ tuh !?!?
‘Dies’
yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu ‘Packaging’.
‘Dies’ yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang
lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari ‘Dies’ yang tidak
lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya
tinggal 4..
Ini
adalah gambar satu ‘Die’, yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya.
‘Die’ pada gambar ini adalah ‘Die’ dari Intel Core i7 Processor.
Lapisan
bawah, ‘Die’, dan ‘Heatspreader’ dipasang bersama untuk membentuk
‘Processor’. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik
dan ‘Mechanical Interface’ untuk Processor supaya dapat berinteraksi
dengan sistem PC. ‘Heatspreader’ adalah ‘Thermal Interface’ dimana
solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin
dalam beroperasi.
‘Microprocessor’
adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya
memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang
penting saja.
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.
Berdasarkan
hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang
memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan ‘Binning’,
‘Binning’ ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian
tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi
stabilnya.
Prosessor
yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake
Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)
Pada sesi Belajar Ilmu Komputer kali ini, kita akan membahas beberapa jenis kerusakan pada flashdisk beserta cara memperbaikinya, termasuk di dalamya akan kita kaji software memperbaiki flashdisk yang kita maksud.
Di
era teknologi modern seperti saat ini, komputer bukan lagi menjadi
barang mewah yang hanya dimiliki oleh orang-orang tertentu. Namun
komputer sudah menjadi sebuah kebutuhan bagi masyarakat. Kini, komputer
sudah merambah ke berbagai kalangan. Di pemerintahan, kantor, industri,
sekolah, bahkan sampai pada kalangan ibu rumah tangga. Bagaimanakah awal
mulanya komputer diciptakan?? mari kita simak penjelasan berikut ini…
